AT 200M – The Most Cost Effective ALD System on the Market
Anric Technologies introduces the smallest footprint ALD (Atomic Layer Deposition) tool available on the market. The AT200M is small enough to fit in a glovebox and therefore the perfect solution for moisture or air-sensitive depositions.
- Small footprint (~ 15 in3 or 38.1 cm3)
- One precursor and one counter-reactant
- Semiconductor grade components
- Metal-sealed lines
- Vented precursor enclosure
- High temperature compatible, fast pulsing ALD valves with an ultra fast MFC for integrated inert gas purge
- Precursors (up to 145°C) , manifold, chamber heated to insure no condensation.
- Robust PLC driven user interface
- Stainless steel chamber can be heated to 290°C.
AT 200M – The Most Cost Effective ALD System on the Market
Anric Technologies의 AT200M은 글로브박스에 들어갈 만큼 소형 ALD이므로 습기나 공기에 민감한 증착을 위한 완벽한 솔루션을 제공합니다. 본 모델은 시장에서 가장 작은 크기의 저렴한 ALD(Atomic Layer Deposition, 원자층 증착) 툴 입니다.
- 적은 설치 공간 소요 (~ 15 in3 또는 38.1 cm3)
- 전구체 하나, 역반응물 하나
- 반도체 그레이드의 부품
- 금속 씰링 라인
- 통풍형 전구체 인클로저
- 불활성 가스 퍼지를 위한 초고속 MFC를 갖춘 고온, 고속 펄스 ALD 밸브
- 전구체(최대 145°C), 매니폴드, 응축 방지 가열 챔버.
- 견고한 PLC 기반 사용자 인터페이스
- 스테인레스 스틸 챔버는 290°C까지 가열될 수 있습니다.
