1. DSC (Differential Scanning Calorimeter; 시차주사열량계)

• 엔탈피 변화 (Enthalpy change)측정
• Glass transition temperature (유리전이온도)
• Temperature of fusion (용융점, Tm)
• Heat of fusion (용융열, ΔH)
• Crystallinity (결정화도)
• Melting behavior, fraction melted (용융거동)
• Temperature of crystallization (결정화 온도)
• Heat of crystallization (결정화열, ΔH)
• Cold crystallization (재결정화)
• Polymorphism (change of crystal modification)
• Evaporation, desorption (moisture), vaporization
• Thermal decomposition (pyrolysis, depolymerization)
• Thermal stability (열안정성)
• Oxidative degradation, oxidation stability (산화안정성)
• Specific heat capacity (비열)

그림 설명. 고분자의 DSC curve : 1. initial startup deflection 2. glass transition 3. crystallization 4. melting 5. vaporization decomposition
 

2. TGA (Thermogravimetric Analyzer; 열중량측정기)

• 조성에 따른 질량의 증감 측정
• Evaporation, desorption (moisture), vaporization
• Thermal decomposition (pyrolysis, depolymerization)
• Thermal stability (열안정성)
• Oxidative degradation, oxidation stability (산화안정성)
• Compositional analysis (volatiles, polymer, carbon black, ash, filler, glass fibers)

그림 설명. 고분자의 TGA curve :1. 휘방성분의 증발에 의한 질량손실 2. pyrolysis 3. 탄소의 연소(불활성 조건에서 산화조건으로 전환 후) 4. 잔류물(residue)
 

3. TMA (Thermomechanical Analyzer; 열기계분석기)

• 크기(치수) 변화 (dimensional change) 측정
• Expansion and shrinkage behavior (팽창 및 수축 거동)
• Expansivity (Coefficient of linear expansion)
• Coefficient of Thermal Expansion (열팽창 계수, CTE)
• Young's shear modulus, stiffness
• Polymorphism (change of crystal modification)
• Glass transition (유리전이, Tg)
• Softening (연화점)
• Thermal decomposition (pyrolysis, depolymerization)
• Thermal stability (열안정성)
• Oxidative degradation, oxidation stability (산화안정성)
• Temperature of fusion (용융점, Tm)
• Melting behavior, fraction melted (용융거동)
• Cold crystallization (재결정화)

그림 설명. 고분자의 TMA curve(under low comprehensive stress) : 1. 유리전이 이전의 팽창 2 유리전이(곡선의 기울기 변화에 해당) 3. 유리전이 후의 팽창 4. plastic deformation

4. DMA (Dynamic Mechanical Analyzer; 동적기계분석기)

• 점탄성적 탄성도 (Viscoelastic Modulus) 측정
• Ageing (노후 테스트)
• Bending test (굴곡시험)
• Compliance (J*)
• Compression test (압축하중 시험)
• Correlation avec chock
• Correlation with acoustic performances
• Correlation with materials formulation
• Correlation with products performances
• Creep behavior, Creep test
• Curing kinetics, Curing time
• Degree of reticulation
• Dimensional stability
• Dynamic test
• Dynamic viscosity (h*)
• Fatigue test
• Gel time
• Glass transition temperature (유리전이온도, Tg)
• Humidity sensitivity
• Impact resistance
• Industrial products stiffness
• Linear/Non-linear behavior (선형/비선형적 거동)
• Damping, Loss angle (delta), Loss factor (손실계수, tan δ)
• Mechanical properties (기계적 특성)
• Melting point (용융점, Tm)
• Morphology of polymers (고분자 형태학)
• Optimization of curing  process (경화과정의 최적화 검사)
• Penetrometry test
• Polymer compatibility
• Prediction of long term mechanical behaviour  
• Relationships mechanical properties/molecular structure
• Relaxation time
• Reticulation follow up
• Rheological properties
• Secondary transitions
• Shear modulus (G*)
• Shear test
• Specimen stiffness
• Stress relaxation test
• Tension test
• Thermal properties
• Thermal stability
• UV sensivity
• Viscoelastic properties
• Young Modulus E*
• Storage Modulus (저장탄성율, E', G')
• Loss Modulus (손실실탄성율, E", G")

그림 설명. DMA curve of a polymer : 비결정성 고분자의 DMA curve. Tg 온도에서의 유리전이(α). 더욱 낮은 온도에서 β-transition은 거대분자(macromolecule)중 측쇄(lateral group)의 "thawing(완화)"에 상당한다. Damping curve (tan δ)에 관한 최대값은 고분자 분자쇄의 분자 운동 (α- and β-transitions)을 나타낸다. 실제 유리전이인 β-transition 시 Young's Modulus, E는 몇 단계에 걸쳐 감소한다.

5. 물리화학적 특성에 따른 열분석기 선택 가이드
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