레이저 마이크로 밀링(laser micro milling)을 사용하여 다양한 기판에서 재료를 선택적으로 제거하고 포켓과 채널에서 모따기 (chamfer) 및 여러 2.5D 구조에 이르기까지 광범위한 블라인드 형상을 형성 할 수 있습니다.
레이저를 올바르게 선택하여 이러한 형상의 체적 제거속도(volumetric removal rate)를 제어할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 가공 전략을 통해 형상 표면 거칠기(surface roughness)를 매우 정확하게 조절 할 수 있습니다.
Specification example of Laser Micro Milling
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MINIMUM FEATURE SIZE |
10µm |
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MAXIMUM MATERIAL THICKNESS |
Milled features can be put in most substrate thicknesses |
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MATERIALS |
Almost any material. Contact us to discuss your requirements |
Key Benefits
- Low surface roughness
- Complex shapes
- Micron level dimensional control accuracy
LASER MICRO MILLING
Laser micro milling can be used to selectively remove material from a wide variety of substrates, to form a wide range of blind features from pockets and channels to chamfers and many other 2.5D structures. Not only can the volumetric removal rate of these features be controlled with the correct choice of laser, but through various processing strategies, very accurate control of the features surface roughness can be obtained.
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