레이저 마이크로 밀링(laser micro milling)을 사용하여 다양한 기판에서 재료를 선택적으로 제거하고 포켓과 채널에서 모따기 (chamfer) 및 여러 2.5D 구조에 이르기까지 광범위한 블라인드 형상을 형성 할 수 있습니다.
레이저를 올바르게 선택하여 이러한 형상의 체적 제거속도(volumetric removal rate)를 제어할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 가공 전략을 통해 형상 표면 거칠기(surface roughness)를 매우 정확하게 조절 할 수 있습니다.
Specification example of Laser Micro Milling
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MINIMUM FEATURE SIZE |
10µm |
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MAXIMUM MATERIAL THICKNESS |
Milled features can be put in most substrate thicknesses |
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MATERIALS |
Almost any material. Contact us to discuss your requirements |
Key Benefits
- Low surface roughness
- Complex shapes
- Micron level dimensional control accuracy
