스퍼터링 기법은 스퍼터링 타겟으로부터 원자를 방출하고 방출된 원자를 고진공 환경에서 기판에 타겟을 증착하는 물리 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD) 공정입니다. 스퍼터링 타겟은 PVD 박막 코팅에 사용되는 필수 물질입니다. 스퍼터링 타겟은 PVD 시스템에 사용되는 금속 또는 합금, 세라믹과 같은 고체 물질입니다. 진공 상태에서 고에너지 플라즈마에 노출되면 타겟의 원자가 방출되어 기판 표면에 균일한 박막을 형성합니다. 이러한 막은 microelectronics, photovoltaics, 광학 및 보호 코팅에 필수적입니다. 당사 (주)연진에스텍은 PVD 코팅 소재의 전문 공급업체로, 고객사의 용도에 따라 가장 적합한 고품질의 스퍼터링 타겟을 판매합니다. 구매 문의하시면 적극 협력하겠습니다. 구매 문의 Contact 02)2675-0566 ~7, info@yeonjin.com Different Shapes of Sputtering Targets (주)연진에스텍은 대부분의 증착 공정에 부합하는 다양한 형태의 스퍼터링 타겟을 제공합니다: Planar (Flat) Targets: 대부분의 마그네트론 스퍼터링 시스템에서 사용됩니다. Rotary (Cylindrical) Targets: 대량 처리, 대면적 코팅에 적합합니다. Disc & Circular Targets: 소규모 영역이나 R&D 에 주로 사용됩니다. Ring Targets: 고급 마그네트론 스퍼터링 증착에 자주 사용됩니다. Custom Geometries: 비표준 챔버나 특이한 요청 시 타겟 크기의 커스터마이즈가 가능합니다. 당사 (주)연진에스텍에서 판매하는 Sputtering Target Product List를 참고하십시요. Key Features High Purity & Performance: 일관된 증착 품질과 오염을 줄이도록 가공합니다. Material Variety: 다양한 응용 분야의 요구 사항에 맞게 순수 금속, 합금, 세라믹 및 화합물로 제공됩니다. Custom Manufacturing: 특정 시스템의 필요요구 사항에 맞게 크기와 형태, 조성을 맞춤화했습니다. Precision Design: 반복 가능하고 균일한 박막 결과를 위해 엄격한 허용 오차로 제조되었습니다. Flexible Supply Chain: 최고의 제조업체와 강력한 파트너십을 통해 일관된 품질과 on-time 납품을 보장합니다. Sputtering Targets We Offer: Pure Metal Alloy Oxide Ceramic Nitride Ceramic Carbide Ceramic Fluoride Ceramic Silicide Ceramic Sulfide Ceramic Boride Ceramic Selenide Ceramic Telluride Ceramic Rare Earth Elements 당사 (주)연진에스텍에서 판매하는 Sputtering Target Product List를 참고하십시요. 스퍼터링 타겟은 타겟의 화학 조성에 따라 Metal sputtering target, Alloy sputtering target, Ceramic sputtering target 3가지 종류로 구분합니다: 1) Metal sputtering targets (주)연진에스텍은 희토류 금속을 포함하여, 주기율표에 있는 대부분의 금속 재료를 공급할 수 있습니다. 일반적으로 제조사에서 사용하는 생산 기술은 진공 용해 (vacuum melting)및 열간 가압 소결(hot pressed sintering)입니다. 제조사는 단조 및 압연, 어닐링 공정의 기술 사양을 제어함으로써 완성된 스퍼터링 타겟은 고밀도, 낮은 가스 함량, 균일한 내부 구조의 특성을 가지며, 실 사용자는 PVD 공정 중에 일정한 erosion 속도와 고순도, 균일한 박막을 얻을 수 있습니다. 전자, 광학, 에너지 등 다양한 분야에서 박막 증착에 적합한 다양한 금속 타겟을 확인해 보세요. 2) Alloy sputtering targets 고객의 요구 사항이 무엇이든 당사는 고객과 상담해드릴 수 있는 기술과 전문성을 보유하고 있습니다. 저희는 맞춤형 합금 및 고순도 금속에 대한 최고의 공급업체라는 자부심을 가지고 있습니다. 고객에게 항상 최고의 품질을 제공하는 것이 저희의 목표입니다. 박막의 독특한 특성과 기능을 부여하여 다양한 응용 분야에서 박막의 성능을 향상시키도록 합금 타겟을 제공합니다. 3) Ceramic sputtering targets 당사 (주)연진에스텍은 세라믹 도가니의 공급 분야에서 풍부한 경험을 보유하고 있으며, 코팅 산업의 스퍼터링 타겟으로 사용되는 산화물 및 비산화물 세라믹뿐만 아니라 금속 및 합금도 공급합니다. 타겟 혼합물의 경도, 내화학성, 시각적 특성 등 고객의 요구사항에 맞춰 광범위하게 공급할 수 있습니다. 또 다른 중요한 분야는 세라믹 소재와 금속의 혼합물, 즉 서멧(cermet)입니다. 제조사는 원자재 처리부터 세라믹 제조, 가공, 타겟 본딩까지 전체 가치 사슬을 자체적으로 보유하고 있습니다. 뛰어난 경도, 내마모성, 열적 특성을 갖춘 박막을 생산하는 데 필수적인 세라믹 타겟의 정밀성을 경험해 보세요. 스퍼터링 타겟의 품질은 다음 4가지 중요한 핵심 요소를 갖습니다. Materials Purity: The higher, the better. Gas Content: The lower, the better. Density: The higher, the better. Inner structure: 미세한 입자 크기를 가진 균일한 microstructure가 더 좋을 것입니다. 제조사에서 사용하는 주요 생산 기술은 진공 유도 용해 (vacuum induction melting) 및 열간 프레스 (hot pressing), 열간 등방 프레스(hot isostatic pressing, HIP)를 포함하며, 타겟 재료의 특성과 고객 요구 사항을 고려하여 적합한 공정을 선택합니다. 아울러, 풍부한 생산 경험과 성숙한 기술의 이점을 활용하여 제조사에서 제조한 스퍼터링 타겟은 낮은 가스 함량, 매우 높은 밀도, 약 100um의 평균 입자 크기를 가진 균일한 미세 구조를 가지며, 실 사용자가 우수한 성능의 박막을 얻을 수 있도록 보장합니다. 제조사는 대량 생산용 스퍼터링 타겟 외에도 R&D 목적의 소형 스퍼터링 타겟 생산 라인도 갖추고 있습니다. 1"~4" 직경의 다양한 크기를 제공하며, 최소 주문량(MOQ) 없이도 맞춤 제작과 공급이 가능합니다. 깨지기 쉽거나 소프트한 소재, 특히 세라믹 스퍼터링 타겟과 연성 금속 스퍼터링 타겟의 경우, copper backing plate에 Indium 본딩 서비스와 elastomer 본딩 서비스를 제공합니다. 백킹 플레이트는 타겟 소재를 지지하는 역할뿐만 아니라 스퍼터링 공정에서 발생하는 열을 방출(냉각)하고 마그네트론 냉각 시스템과 진공 챔버의 봉인 역할을 합니다. 세라믹 타겟의 경우, 직접 본딩할 경우 발생할 수 있는 균열 위험을 방지하기 위해 본딩된 타겟을 구매하실 것을 권장합니다. Applications by Industry Semiconductors & Electronics IC fabrication, diffusion barriers, conductive and insulating films. Display Technologies Coatings for LCD, OLED, and touchscreens, including transparent conductors. Solar & Renewable Energy Thin-film solar cells (CIGS, CdTe), transparent conductive oxides (TCOs). Optics & Photonics Anti-reflective, mirror, and filter layers on lenses and precision glass. Automotive & Aerospace Wear-resistant or decorative coatings on engine parts, tools, and structures. Medical & Research Thin films for biosensors, diagnostic tools, and implant surface engineering. Data Storage Magnetic and protective coatings for hard drives and memory components. Sputtering Target Product List PERIODIC TABLE OF THE ELEMENTS 1 H 2 He 3 Li 4 Be 5 B 6 C 7 N 8 O 9 F 10 Ne 11 Na 12 Mg 13 Al 14 Si 15 P 16 S 17 Cl 18 Ar 19 K 20 Ca 21 Sc 22 Ti 23 V 24 Cr 25 Mn 26 Fe 27 Co 28 Ni 29 Cu 30 Zn 31 Ga 32 Ge 33 As 34 Se 35 Br 36 Kr 37 Rb 38 Sr 39 Y 40 Zr 41 Nb 42 Mo 43 Tc 44 Ru 45 Rh 46 Pd 47 Ag 48 Cd 49 In 50 Sn 51 Sb 52 Te 53 I 54 Xe 55 Cs 56 Ba 57-71 La* 72 Hf 73 Ta 74 W 75 Re 76 Os 77 Ir 78 Pt 79 Au 80 Hg 81 Tl 82 Pb 83 Bi 84 Po 85 At 86 Rn 87 Fr 88 Ra 89-103 Ac* 104 Rf 105 Db 106 Sg 107 Bh 108 Hs 109 Mt 110 Ds 111 Rg 112 Cn 113 Nh 114 Fl 115 Mc 116 Lv 117 Ts 118 Og *Lanthanoids 57 La 58 Ce 59 Pr 60 Nd 61 Pm 62 Sm 63 Eu 64 Gd 65 Tb 66 Dy 67 Ho 68 Er 69 Tm 70 Yb 71 Lu **Actinoids 89 Ac 90 Th 91 Pa 92 U 93 Np 94 Pu 95 Am 96 Cm 97 Bk 98 Cf 99 Es 100 Fm 101 Md 102 No 103 Lr

Compound Target (주)연진에스텍에서 공급하는 진공박막증착공정용 coumpound 제품은 다양한 산업 및 연구 분야에 맞게 제작됩니다. 당사 컬렉션에는 고객의 요구사항에 부응하는 고유한 특성과 장점이 있는 화합물이 구체적으로 소개되어 있습니다. e-메일 문의하기 (info@yeonjin.com) A Aluminum Zinc Oxide (AZO) Sputtering Target Aluminum Nitride (AlN) Sputtering Target Aluminum Oxide (Al2O3) Sputtering Target Aluminum Titanium (AlTi) Sputtering Target Aluminum Chromium (AlCr) Sputtering Target Aluminium Silicon (AlSi) Sputtering Target Aluminium Scandium (AlSc) Sputtering Target Aluminium Copper (AlCu) Sputtering Target Aluminium Neodymium (AlNd) Sputtering Target Aluminum Chromium (Al/Cr) Sputtering Target Aluminum Cobalt Sputtering Target, Al/Co Aluminum Copper Sputtering Target, Al/Cu Aluminum Fluoride Sputtering Target, AlF3 Aluminum Gallium Antimonide Target (AlGaSb) Aluminum Lithium Sputtering Target, Al/Li Aluminum Magnesium Sputtering Target, Al/Mg Aluminum Manganese Sputtering Target, Al/Mn Aluminum Neodymium Sputtering Target, Al/Nd Aluminum Nickel Sputtering Target, Al/Ni Aluminum Nitride Sputtering Target, AlN Aluminum Oxide Sputtering Target, Al2O3 Aluminum Oxide Sputtering Target, Al2O3 Aluminum Silicon Copper Sputtering Target, Al/Si/Cu Aluminum Silicon Copper Sputtering Target, Al/Si/Cu Aluminum Silicon Sputtering Target, Al/Si Aluminum Tin Copper Planar Target (AlSnCu Planar Target) Aluminum Tin Copper Target (AlSnCu Target) Aluminum Titanium (Al/Ti) Sputtering Target Aluminum-doped Lithium Cobalt Oxide (AlLiCoO2) Aluminum-doped Lithium Manganese Oxide Target (AlLiMn2O4) Arsenic Telluride Sputtering Target, As2Te3 AZO Sputtering Target, Aluminum-doped Zinc Oxide B Boron Carbide (B4C) Sputtering Target Barium Titanate (BaTiO3) Sputtering Target Barium Bismuth Oxide Sputtering Target, BaBiO3 Barium Cerium Oxide Sputtering Target, BaCeO3 Barium Cerium Yttrium Zirconate Sputtering Target, BZCY Barium Ferrite Sputtering Target, BaFe12O19 Barium Fluoride Sputtering Target, BaF2 Barium Niobate Sputtering Target, BaNbO3 Barium Oxide Sputtering Target, BaO Barium Ruthenium Oxide Sputtering Target, BaRuO3 Barium Strontium Titanate Sputtering Target, Ba0.5Sr0.5TiO3 Barium Strontium Titanate Target (BaSrTiO3) (BST) Barium Titanate Sputtering Target, BaTiO3 Barium Zirconate Sputtering Target, BaZrO3 Beryllium Copper Sputtering Target, BeCu Beryllium Oxide Sputtering Target, BeO Beryllium Planar Target Be Bismuth Antimony Telluride Sputtering Target, Bi/Sb/Te Bismuth Calcium Ferrite Sputtering Target, Bi0.9Ca0.1FeO3 Bismuth Dysprosium Iron Gallate Sputtering Target, Bi2DyFe4GaO12 Bismuth Ferrite Sputtering Target, BiFeO3 Bismuth Iron Oxide Sputtering Target, Bi3Fe5O12 Bismuth Lanthanum Ferrite Sputtering Target Bismuth Lanthanum Ferrite Sputtering Target, Bi(1-x)LaxFeO3 Bismuth Lutetium Iron Gallate Sputtering Target, Bi1.5Lu1.5Fe4GaO12 Bismuth Manganate Sputtering Target, Bi2.4MnO3 Bismuth Oxide Sputtering Target, Bi2O3 Bismuth Titanate Sputtering Target, Bi4Ti3O12 Bismuth Vanadate Sputtering Targets, BiVO4 Black Iron Oxide Sputtering Target, Fe3O4 Boron Carbide (B4C) Sputtering Target Boron Nitride (BN) Sputtering Target Boron Oxide-doped Lithium Phosphate Target (Li3PO4: B2O3) C Cerium Gadolinium (CeGd) Sputtering Target Cerium Oxide (CeO2) Sputtering Target Cobalt Tantalum Zirconium (CoTaZr) Sputtering Target Cobalt Iron Boron (CoFeB) Sputtering Target Cobalt Iron (CoFe) Sputtering Target Cobalt Chromium (CoCr) Sputtering Target Copper Nickel Titanium (CuNiTi) Sputtering Target Copper Nickel (CuNi) Sputtering Target Cadmium Arsenide Sputtering Target, Cd3As2 Cadmium Fluoride Sputtering Target, CdF2 Cadmium Oxide Sputtering Target, CdO Cadmium Stannate Sputtering Targets, Cd2SnO4 Calcium Fluoride Sputtering Target, CaF2 Calcium Manganate Sputtering Target, CaMnO3 Calcium Oxide Sputtering Target, CaO Calcium Ruthenate Sputtering Target, CaRuO3 Calcium Vanadium Oxide Sputtering Target, CaVO3 Calcium Zirconate Sputtering Target, CaZrO3 Carbon Sputtering Target, C Target Cerium Bismuth Ferrite Sputtering Target Cerium Bismuth Ferrite Sputtering Target, Ce2.2Bi0.8Fe5O12 Cerium Boride Sputtering Target, CeB6 Cerium Fluoride Sputtering Target, CeF3 Cerium Fluoride Sputtering Target, CeF3 Cerium Oxide Sputtering Target, CeO2 Cerium Oxide Sputtering Target, CeO2 Cerium Sputtering Target, Ce ( Discontinued ) Cerium Yttrium Ferrite Sputtering Target, Ce2.5Y0.5Fe5O12 Cesium Fluoride Sputtering Target, CsF Chromium Carbide Sputtering Target, Cr3C2 Chromium Cobalt Sputtering Target, Cr/Co Chromium Copper Sputtering Target, Cr/Cu Chromium Fluoride Sputtering Target, CrF3 Chromium Molybdenum Sputtering Target, Cr/Mo Chromium Nitride Sputtering Target, Cr2N Chromium Oxide Sputtering Target, Cr2O3 Chromium Silicon Aluminum Target (CrSiAl Target) Chromium Titanium (Cr/Ti) Sputtering Target Chromium Trioxide Sputtering Target, CrO3 Chromium Vanadium Sputtering Target, Cr/V Chromium-doped Silicon Monoxide Sputtering Target, SiO/Cr Cobalt Aluminum Sputtering Target, Co/Al Cobalt Chromium Molybdenum Target (CoCrMo Target) Cobalt Chromium Tungsten Target (CoCrW Target) Cobalt Ferrite Sputtering Target, CoFe2O4 Cobalt Iron Boron (Co/Fe/B) Sputtering Target Cobalt Iron Sputtering Target, Co/Fe Cobalt Nickel Sputtering Target, Co/Ni Cobalt Nickel Vanadium High-Entropy Alloy (HEA) Sputtering Target, Co/Ni/V Cobalt Oxide Sputtering Target, CoO Cobalt Oxide Sputtering Targets, Co3O4 Cobalt Platinum Sputtering Target, Co/Pt Cobalt Titanium (Co/Ti) Sputtering Target Cobalt Tungsten Sputtering Target, Co/W Copper Aluminum Oxide Sputtering Target, CuAlO2 Copper Aluminum Sputtering Target, Cu/Al Copper Chromium Cu/Cr Sputtering Target Copper Cobalt Sputtering Target, Cu/Co Copper Gallium (Cu/Ga) Sputtering Target Copper Germanium (Cu/Ge) Sputtering Target Copper Indium Sputtering Target, Cu/In Copper Manganese Nickel Sputtering Target, CuMnNi Copper Nickel Sputtering Target, Cu/Ni Copper Oxide Sputtering Target, CuO Copper Tin Sputtering Target, Cu/Sn Copper Zinc Sputtering Target, Cu/Zn Copper(I) Oxide Sputtering Targets, Cu2O Cryolite Sputtering Target, Na3·AlF6 D Dysprosium-Iron (DyFe) Sputtering Target E Erbium Fluoride Sputtering Target, ErF3 Erbium Fluoride Sputtering Target, ErF3 Erbium Oxide Sputtering Target, Er2O3 Erbium Sputtering Target , Er Europium Nickel Oxide (EuNiO3) Sputtering Target Europium Nickel Oxide Sputtering Target, EuNiO3 Europium Nitride Sputtering Target, EuN Europium Oxide Sputtering Target, Eu2O3 Europium Sputtering Target, Eu ( Discontinued ) Europium Titanate (EuTiO3) Sputtering Target Europium(II) Titanate Sputtering Target, EuTiO3 F Fluorine Doped Tin Oxide FTO Sputtering Target G Gallium Antimonide Sputtering Target, GaSb Gallium Nitride Sputtering Targets, GaN Gallium-Palladium Sputtering Target, GaPd2 Germanium Antimony Selenium Tellurium Sputtering Target, GeSbSeTe Germanium Antimony Sputtering Target, Ge-Sb Germanium Antimony Telluride Sputtering Target, GST Germanium Arsenide Selenide Sputtering Target, Ge-As-Se Germanium Nitride (Ge3N4) Sputtering Target Gold Germanium (Au/Ge) Sputtering Target Gold Palladium (Au/Pd) Sputtering Target Gold Platinum Sputtering Target, Au/Pt Gold Tin (Au/Sn) Sputtering Target Gold Zinc Sputtering Target, Au/Zn H Hafnium Oxide (HfO2) Sputtering Target Hafnium Nitride Sputtering Target, HfN Holmium Oxide Sputtering Target, Ho2O3 Holmium Oxide Sputtering Target, Ho2O3 Holmium Sputtering Target, Ho ( Discontinued ) I Indium Gallium Zinc Oxide (IGZO) Sputtering Target Indium Tin Oxide (ITO) Sputtering Target Indium Oxide (In2O3) Sputtering Target Iron Manganese (FeMn) Sputtering Target Iron Chromium (FeCr) Sputtering Target Indium Aluminum Zinc Oxide Sputtering Target, In2O3/Al2O3/ZnO, 65/16/19 wt% Indium Arsenide Sputtering Target, InAs Indium Gallium Oxide IGO Sputtering Target Indium Iron Oxide Sputtering Target, InFe2O4 Indium Iron Oxide Sputtering Target, InFe2O4 Indium Molybdenum Oxide Sputtering Target, In2O3/Mo, 98/2 wt% Indium Oxide (In2O3) Sputtering Target Indium Tin Oxide Sputtering Target, In2O3/SnO2 Indium Tin Sputtering Target, In/Sn Indium Zinc Oxide Sputtering Target, IZO Iridium Manganese Sputtering Target, Ir/Mn Iridium Oxide Sputtering Target, IrO2 Iron Aluminum Silicon Sputtering Target, Fe/Al/Si Iron Aluminum Sputtering Target, Fe/Al Iron Carbide Sputtering Target, Fe3C Iron Chromium (Fe/Cr) Sputtering Target Iron Gallium Sputtering Target, Fe/Ga Iron Gallium Sputtering Target, Fe/Ga Iron Manganese Sputtering Target, Fe/Mn Iron Nickel Sputtering Target, Fe/Ni Iron Nitride Sputtering Target, FeN4 Iron Oxide Sputtering Target, Fe2O3 L Lithium Nniobate (LiNbO3) Sputtering Target Lithium Cobaltate (LiCoO2) Sputtering Target Lithium Manganate (LiMn2O4) Sputtering Target Lithium Cobalt Oxide (LiCoO2) Sputtering Target Lanthanum Aluminate Sputtering Target, LaAlO3 Lanthanum Aluminate Sputtering Target, LaAlO3 Lanthanum Barium Manganate Sputtering Target Lanthanum Barium Manganate Sputtering Target, La(1-x)BaxMnO3 Lanthanum Boride Sputtering Target, LaB6 Lanthanum Calcium Manganate Sputtering Target, La0.67Ca0.33MnO3 Lanthanum Calcium Manganate Sputtering Target, La0.67Ca0.33MnO3 Lanthanum Calcium Manganese Oxide Target (LCMO) Lanthanum Copper Manganate Sputtering Target, La2CuMnO6 Lanthanum Copper Oxide (La2CuO4) Sputtering Target Lanthanum Copper Oxide Sputtering Target, La2CuO4 Lanthanum Ferrite (LaFeO3) Sputtering Target Lanthanum Ferrite Sputtering Target, LaFeO3 Lanthanum Fluoride Sputtering Target, LaF3 Lanthanum Fluoride Sputtering Target, LaF3 Lanthanum Gallate (LaGaO3) Sputtering Target Lanthanum Gallate Sputtering Target, LaGaO3 Lanthanum Lithium Titanate Sputtering Target Lanthanum Lithium Titanate Sputtering Target, La(1-x) LixTiO3 Lanthanum Manganate Sputtering Target, LaMnO3 Lanthanum Manganate Sputtering Target, LaMnO3 Lanthanum Nickel Oxide Sputtering Target, LaNiO3 Lanthanum Nickel Oxide Sputtering Target, LaNiO3 Lanthanum Niobium Oxide Sputtering Target, LaNbO3 Lanthanum Oxide Sputtering Target, La2O3 Lanthanum Oxide Sputtering Target, La2O3 Lanthanum Scandium Oxide Sputtering Target, LaScO3 Lanthanum Sputtering Target, La Lanthanum Strontium Chromate Sputtering Target Lanthanum Strontium Chromate Sputtering Target, La(1-x)SrxCrO3 Lanthanum Strontium Cobalt Iron Oxide Sputtering Target, LSCF Lanthanum Strontium Cobalt Oxide Target (LSCO) Lanthanum Strontium Copper Oxide Sputtering Target Lanthanum Strontium Copper Oxide Sputtering Target Lanthanum Strontium Manganate Sputtering Target, La0.7Sr0.3MnO3 Lanthanum Titanate Sputtering Target, LaTiO3 Lanthanum Titanate Sputtering Target, LaTiO3 Lanthanum Vanadium Oxide Sputtering Target, LaVO3 Lanthanum Vanadium Oxide Sputtering Target, LaVO3 Lead Arsenide Sputtering Target, PbAs Lead Calcium Titanate Sputtering Target Lead Fluoride (PbF2) Sputtering Target Lead Oxide Sputtering Target, PbO Lead Platinum Sputtering Target, Pb/Pt Lead Selenide Telluride Sputtering Target, Pb/Se/Te Lead Titanate Sputtering Target, PbTiO3 Lead Zirconate Sputtering Target, PbZrO3 Lead Zirconate Titanate With Niobium Sputtering Target Lithium Borate Sputtering Target, Li2B4O7 Lithium Carbonate Sputtering Target, Li2CO3 Lithium Cobalt Oxide Sputtering Target, LiCoO2 Lithium Fluoride Sputtering Target, LiF Lithium Iron Phosphate Sputtering Target, LiFePO4 Lithium Lanthanum Zirconate Sputtering Target, LLZO Lithium Lanthanum Zirconate Sputtering Target, LLZO Lithium Manganate Sputtering Target, LiMn2O4 Lithium Nickel Cobalt Oxide Sputtering Target, LNCO Lithium Nickel Manganese Oxide Target (LiNi0.5Mn1.5O3) Lithium Nickel Oxide Sputtering Target, LiNiO2 Lithium Niobate Sputtering Target, LiNbO3 Lithium Oxide Sputtering Targets, Li2O Lithium Phosphate Sputtering Target, Li3PO4 Lithium Silicate Sputtering Target, Li4SiO4 Lithium Silicon Phosphate Target (LiSiPO4) Lithium Tantalate Sputtering Target, LiTaO3 Lithium Titanate Sputtering Target, Li4Ti5O12 Lithium Titanium Phosphate Target LiTi2(PO4)3 Lithium Zinc Oxide Sputtering Target, LZO Lithium Zirconate Sputtering Target Lithium-rich Lithium Cobalt Oxide Target (Li1+xCoO2) Lithium-rich Lithium Manganese Oxide Target (Li1+xMn2O4) Lutetium Planar Target M Magnesium Fluoride (MgF2) Granules Molybdenum Disulfide (MoS2) Sputtering Target Magnesium Oxide (MgO) Sputtering Target Molybdenum Oxide (MoO3) Sputtering Target Magnesium Fluoride Sputtering Target, MgF2 Magnesium Oxide Sputtering Target, MgO Magnesium Zinc Oxide Sputtering Target Manganese Cobalt Oxide Sputtering Target, MnCo2O4 Manganese Copper Sputtering Target, Mn/Cu Manganese Dioxide Sputtering Target, MnO2 Manganese Fluoride Sputtering Target, MnF2 Manganese Gallium Sputtering Target, Mn-Ga Manganese Nickel Sputtering Target, Mn/Ni Manganese Oxide Sputtering Target, Mn2O3 Manganese Oxide Sputtering Target, MnO Manganese Tin Sputtering Target, MnSn Molybdenum Carbide Sputtering Target, Mo2C Molybdenum Chromium Sputtering Target, Mo/Cr Molybdenum Chromium Sputtering Target, Mo/Cr Molybdenum Niobium Alloy Planar Target Molybdenum Niobium Alloy Rotary Target Molybdenum Niobium Sputtering Target, Mo/Nb Molybdenum Oxide Sputtering Target, MoO3 Molybdenum Rhenium Sputtering Target, Mo-Re Molybdenum Sodium Rotary Target (MoNa Rotary Target) Molybdenum Sodium Target (MoNa Target) Molybdenum Titanium (Mo/Ti) Sputtering Target Molybdenum Titanium (Mo/Ti) Sputtering Target Molybdenum Titanium Sputtering Target, Mo/Ti Molybdenum Tungsten Sputtering Target, Mo/W N Nickel Oxide (NiO) Sputtering Target Niobium Oxide (Nb2O5) Sputtering Target Nickel Vanadium (NiV) Sputtering Target Nickel Iron (NiFe) Sputtering Target Nickel Copper (NiCu) Sputtering Target Nickel Chromium (NiCr) Sputtering Target Nickel Chromium (NiCr) Sputtering Target Neodymium Aluminate (NdAlO3) Sputtering Target Neodymium Aluminate Sputtering Target, NdAlO3 Neodymium Boride Sputtering Target, NdB6 Neodymium Copper Oxide (Nd2CuO4) Sputtering Target Neodymium Copper Oxide Sputtering Target, Nd2CuO4 Neodymium Fluoride Sputtering Target, NdF3 Neodymium Nickel Oxide (NdNiO3) Sputtering Target Neodymium Oxide Sputtering Target, Nd2O3 Neodymium Oxide Sputtering Target, Nd2O3 Neodymium Sputtering Target, Nd Neodymium Strontium Manganate Sputtering Target Nickel Carbide Target (NiC) Nickel Chromium Iron Target (NiCrFe Target) Nickel Chromium Sputtering Target, Ni/Cr Nickel Cobalt Sputtering Target, Ni-Co Nickel Copper Sputtering Target, Ni/Cu Nickel Copper Titanium Planar Target (NiCuTi Planar Target) Nickel Copper Titanium Target (NiCuTi Target) Nickel Ferrite Sputtering Target, NiFe2O4 Nickel Gallium Sputtering Target, Ni/Ga Nickel Iron (Ni-Fe) Sputtering Target Nickel Iron Alloy Sputtering Target, Ni/Fe Nickel Iron Molybdenum Target (NiFeMo Target) Nickel Manganese Sputtering Target, Ni/Mn Nickel Oxide Sputtering Target, NiO Nickel Platinum Target (NiPt Target) Nickel Titanium (Ni/Ti) Sputtering Target Nickel Tungsten Sputtering Target, Ni/W Nickel Vanadium Sputtering Target, Ni/V Niobium Carbide Sputtering Target, NbC Niobium Nitride Sputtering Target, NbN Niobium Oxide Sputtering Target, Nb2O5 Niobium Stannide Sputtering Target, Nb3Sn Niobium Tin Target (NbSn Target) Niobium Titanium Sputtering Target, Nb/Ti O Osmium Rubidium Sputtering Target, Os/Ru P Permalloy (Ni/Fe/Mo/Mn) Sputtering Target Platinum Iridium Sputtering Target, Pt-Ir Platinum Ruthenium Sputtering Target, Pt/Ru Platinum Silver Sputtering Target, Pt/Ag Potassium Niobate Sputtering Target, KNbO3 Praseodymium Calcium Manganate Sputtering Target, Pr0.7Ca0.3MnO3 Praseodymium Calcium Manganate Sputtering Target, Pr0.7Ca0.3MnO3 Praseodymium Cerium Manganate Sputtering Target Praseodymium Cerium Manganate Sputtering Target Praseodymium Fluoride Sputtering Target, PrF3 Praseodymium Nickel Oxide (PrNiO) Sputtering Target Praseodymium Oxide Sputtering Target, Pr6O11 Praseodymium Oxide Sputtering Target, Pr6O11 Praseodymium Planar Target Praseodymium Sputtering Target , Pr R Ruthenium Oxide Sputtering Target, RuO2 S Silicon Nitride (Si3N4) Sputtering Target Silicon Oxide (SiO2) Sputtering Target Silicon Monoxide (SiO) Sputtering Target Silicon Carbide (SiC) Sputtering Target Samarium Cerium Copper Oxide Sputtering Target Samarium Copper Oxide Sputtering Target, SmCuO4 and Sm2CuOx Scandium Planar Target secret Lanthanum Niobium Oxide Sputtering Target, LaNbO3 Silicon (Si) Sputtering Targets Silicon Carbide Sputtering Target, SiC Silicon Chromium (Si/Cr) Sputtering Target Silicon Dioxide Sputtering Target, SiO2 Silicon Monoxide Sputtering Target, SiO Silver Copper Sputtering Targets, Ag/Cu Sodium Aluminum Fluoride Sputtering Target, Na5Al3F14 Sodium Niobate Sputtering Target, NaNbO3 Stainless Steel Sputtering Target Strontium Aluminate doped with Europium (SrAl2O4) with 3 wt% Eu Sputtering Target Strontium Fluoride Sputtering Target, SrF2 Strontium Manganate Sputtering Target, SrMnO3 Strontium Niobium Titanate Sputtering Target Strontium Oxide Sputtering Target, SrO Strontium Ruthenate Sputtering Target, SrRuO3 Strontium Titanate Sputtering Target, SrTiO3 Strontium Zirconate Sputtering Target, SrZrO3 T Tantalum Oxide (Ta2O5) Target Titanium Oxide (TiO2) Sputtering Target Tantalum Oxide (Ta2O5) Sputtering Target Tin Oxide (SnO2) Sputtering Target Tungsten Titanium (WTi) Sputtering Target Tantalum Aluminum Sputtering Target, Ta/Al Tantalum Carbide Sputtering Target, TaC Tantalum doped Lithium Lanthanum Zirconate Sputtering Target Tantalum doped Lithium Lanthanum Zirconate Sputtering Target Tantalum Molybdenum Sputtering Target, Ta/Mo Tantalum Niobium Target (TaNb Target) Tantalum Nitride Sputtering Target, TaN Tantalum Oxide Sputtering Target, Ta2O5 Tantalum Titanium (Ta/Ti) Sputtering Target Tantalum Tungsten Target (TaW Target) Tellurium Dioxide Sputtering Target, TeO2 Thorium Fluoride Sputtering Target, ThF4 Thorium Oxide Sputtering Target, ThO2 Thulium Oxide Sputtering Target, Tm2O3 Tin Arsenide Sputtering Target, SnAs Tin Fluoride Sputtering Target, SnF2 Tin Oxide Sputtering Target, SnO2 Tin Silver Copper Targe (SnAgCu Target) Tin Silver Sputtering Target, Sn-Ag Tin Zinc Sputtering Target, Sn/Zn Titanium Aluminum (Ti/Al) Sputtering Target Titanium Aluminum Silicon Sputtering Target, Ti/Al/Si Titanium Aluminum Vanadium (Ti/Al/V) Sputtering Target Titanium Carbide (TiC) Sputtering Target Titanium Cobalt (Ti/Co) Sputtering Target Titanium Dioxide Sputtering Target, TiO2 Titanium Ferrite Sputtering Target, TiFe2O4 Titanium Fluoride (TiF3) Sputtering Target Titanium Monoxide Sputtering Target, TiO Titanium Nickel (Ti/Ni) Sputtering Target Titanium Nitride (TiN) Sputtering Target Titanium Pentoxide Sputtering Target, Ti3O5 Titanium Silicate Sputtering Target, Ti0.44Si0.10O Titanium Trioxide Sputtering Target, Ti2O3 Titanium Tungsten (Ti/W) Sputtering Target Tungsten Carbide (WC) Sputtering Target Tungsten Carbide-Nickel Target (WC-Ni) Tungsten Niobium Sputtering Target, W/Nb Tungsten Titanium (W/Ti) Sputtering Target V Vanadium Aluminum Sputtering Target, V/Al Vanadium Carbide Sputtering Target, VC Vanadium Chromium Sputtering Target, V/Cr Vanadium Dioxide Sputtering Target, VO2 Vanadium Nitride Sputtering Target, VN Vanadium Oxide Sputtering Target, V2O3 Vanadium Oxide Sputtering Target, V2O5 Vanadium Tantalum Tungsten Target (VTaW Target) Vanadium Titanium (V/Ti) Sputtering Target Vanadium Tungsten Sputtering Target, V/W Y Yttrium Oxide (Y2O3) sputtering target Ytterbium Planar Target Yttrium Ferrite Sputtering Target, Y3Fe5O12 Yttrium Iron Garnet PLD Target, Y3Fe5O12, YIG 　 Z Zinc Oxide/Aluminum Oxide (AZOZnO/Al2O3) sputtering target Zirconium Oxide (ZrO2) Sputtering Target Zinc Oxide (ZnO) Sputtering Target Zinc Aluminum Sputtering Target, Zn/Al Zinc Copper Sputtering Target, Zn/Cu Zinc Fluoride Sputtering Target, ZnF2 Zinc Nitride Sputtering Target, Zn3N2 Zinc Oxide Sputtering Target, ZnO Zinc Oxide with Alumina Sputtering Target, ZnO/Al2O3 Zinc Oxide with Manganese Sputtering Target, ZnO 0.3 wt% Mn Zinc Oxide with Scandia (ZnO/Sc2O3 98/02 wt%) Sputtering Target Zinc Oxide with Scandia Sputtering Target, ZnO/Sc2O3 98/02 wt% Zinc Tin Sputtering Target, Zn/Sn

PVD는 금속, 세라믹, 플라스틱 등의 재료를 기판 또는 기재의 표면에 코팅하고 박막을 형성하는 증착기술입니다. 일반적으로 evaporation과 sputtering 두 그룹으로 나눌 수 있습니다. (주)연진에스텍은 PVD 코팅 재료의 전문 공급업체로서, 고객사의 용도에 가장 적합한 고품질의 evaporation target을 판매합니다. Evaporation process는 1×10−6 torr(1.3×10−4 Pa) 이하의 진공 챔버에서 타겟 물질을 증발시키고, 증발된 입자를 기판에 응축시키는 것으로 구성됩니다. 증착된 필름의 순도는 진공도와 증발 물질의 순도에 의존합니다. 고순도 증착 재료는 증착 공정에서 고품질의 증착막을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. 고순도 증착 재료는 전자빔 증착 및 박막 증착의 원료 물질 중 하나입니다. 당사 (주)연진에스텍은 thermal evaporation 및 증착 공정에 사용되는 고성능 물질을 다양한 형태와 순도로 맞춤형 크기의 제품을 판매합니다. 제공되는 형태에는 shot, 펠렛, granule, starter source, crucible liner, 막대 모양, wire, 랜덤한 크기의 lump 등이 있습니다. Evaporation target 구매 문의 Contact 02)2675-0566 ~7, info@yeonjin.com Evaporation Materials 당사는 모든 고객 요구 사항에 맞춰 다양한 순도와 크기의 고품질 원소 및 복합 증착 재료 뿐만 아니라 귀금속(금 Au, 이리듐 Ir, 팔라듐 Pd, 백금 Pt, 로듐 Rh, 루테늄 Ru, 은 Ag)과 비귀금속 박막 소재도 제공하고 있습니다. 모든 펠릿은 0.250" x 0.250" 또는 0.125" 또는 0.125" 크기로 제공되며, 고객의 독특한 요구 사항에 맞추는 커스터마이즈도 가능합니다. 사용 가능한 어떠한 순도의 gram, kilogram, troy ounce, pound, pellet, granules, shot, slug, spool, starter source로 공급할 수 있습니다. 재료의 크기, 조성, 희망하시는 순도를 알려주시면 고객의 요구 사항에 맞춰 제작해 드리겠습니다. 자주 요청되는 증착 재료도 빠른 납기로 공급할 수 있습니다. 저희는 코팅의 고순도, 재현성 및 균일성에 대한 고객의 우려를 해소해 줄 수 있는 증착 재료를 공급합니다. 이러한 재료는 다음과 같은 여러 장점을 제공합니다: 금속, 합금, 세라믹 등 다양한 소재로 제공됩니다. 최대 99.999% 순도의 초고순도 수율 향상 배치 간 일관된 소재 특성 다양한 형태로 공급 증착 물질의 화학적 구성에 따라 다음 3가지 유형으로 구분합니다: Metal evaporation materials Oxide evaporation materials Fluorides evaporation materials 증착 물질의 화학적 조성에 따라 다음 3가지 유형으로구분합니다: Pellets Starter sources Granules Tablets 증착 재료의 품질은 다음 세 가지 핵심 요소가 매우 중요합니다. Materials Purity: The higher, the better Gas Content: The lower, the better Density: The higher, the better 또한 당사는 금속 및 세라믹 보트(ceramic boat), 필라멘트, 도가니(crucible) 및 히터, e-beam crucible liner를 포함하여 thermal, e-beam evaporation을 위한 다양한 증착소스와 증착 펠릿을 제공합니다. Thermal Evaporation Sources: Filaments, Basket Heaters, Boats and Boxes Evaporation Pellets & E-Beam Source Used Crucibles 도가니는 전자빔 하스(e-beam hearth)에 증착물질이 쌓이지 않도록 하여 바스켓이나 호일 열원의 증착 용기 역할을 합니다. 도가니는 현대 실험실에서 중요한 아이템이며, 유리, 금속 등 다양한 소재의 생산에 중요한 역할을 합니다. 다양한 소재로 제작된 도가니는 고객의 요청에 따라 다양한 온도와 부식 저항성을 견딜 수 있습니다. PERIODIC TABLE OF THE ELEMENTS 1 H 2 He 3 Li 4 Be 5 B 6 C 7 N 8 O 9 F 10 Ne 11 Na 12 Mg 13 Al 14 Si 15 P 16 S 17 Cl 18 Ar 19 K 20 Ca 21 Sc 22 Ti 23 V 24 Cr 25 Mn 26 Fe 27 Co 28 Ni 29 Cu 30 Zn 31 Ga 32 Ge 33 As 34 Se 35 Br 36 Kr 37 Rb 38 Sr 39 Y 40 Zr 41 Nb 42 Mo 43 Tc 44 Ru 45 Rh 46 Pd 47 Ag 48 Cd 49 In 50 Sn 51 Sb 52 Te 53 I 54 Xe 55 Cs 56 Ba 57-71 La* 72 Hf 73 Ta 74 W 75 Re 76 Os 77 Ir 78 Pt 79 Au 80 Hg 81 Tl 82 Pb 83 Bi 84 Po 85 At 86 Rn 87 Fr 88 Ra 89-103 Ac* 104 Rf 105 Db 106 Sg 107 Bh 108 Hs 109 Mt 110 Ds 111 Rg 112 Cn 113 Nh 114 Fl 115 Mc 116 Lv 117 Ts 118 Og *Lanthanoids 57 La 58 Ce 59 Pr 60 Nd 61 Pm 62 Sm 63 Eu 64 Gd 65 Tb 66 Dy 67 Ho 68 Er 69 Tm 70 Yb 71 Lu **Actinoids 89 Ac 90 Th 91 Pa 92 U 93 Np 94 Pu 95 Am 96 Cm 97 Bk 98 Cf 99 Es 100 Fm 101 Md 102 No 103 Lr

TGA, DSC Platinum Crucibles 백금소재: 99.99% 허용 가능한 온도: -150℃ ~ 1600℃ Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price MOQ TAPt1010.6W Ø10.0mm x H10.6mm TAI TGA platinum hangdown wire KRW 430,000 3 TAPt1016.6W Ø10.0mm x H16.6mm TAI TGA platinum hangdown wire KRW 430,000 3 Pt6045 Ø6.0mm x H4.5mm Mettler Toledo, Shimadzu TGA/DSC platinum crucible (not including lid) KRW 287,000 5 PtC6.0 Ø6.0mm (별매불가) Platinum crucible lid KRW 57,000 3 Pt6540 Ø6.5mm x H4.0mm TAI TGA/DSC platinum crucible (not including lid) KRW 287,000 5 PtC6.5 Ø6.5mm (별매불가) Platinum crucible lid KRW 57,000 3 Pt5050 Ø5.0mm x H5.0mm PerkinElmer TGA/DSC platinum crucible (not including lid) KRW 287,000 5 Pt6740 Ø6.7mm x H4.0mm Netzsch TGA/DSC platinum crucible (not including lid) KRW 287,000 5 PtC6.7 Ø6.7mm (별매불가) Platinum crucible lid KRW 57,000 3 (부가세 별도) 원자재 비용 변화 시 가격 변동이 있을 수 있습니다.

당사 (주)연진에스텍의 TGA-DSC 세라믹 샘플 도가니는 고가의 수입산 대비 동등 이상의 스펙으로 국내에서 제작되는 고순도의 저렴한 열분석 샘플 팬입니다. Pan과 lid 한 세트로 공급되며, 최소 구매 수량은 50 세트 (1pkg)입니다. 사용하고 계시는 sample crucible의 크기와 재질, TGA 기기 제조사를 확인하셔서 아래표의 Order number로 문의해 주시면 빠른 견적이 가능합니다. Alumina (Al2O3) crucibles for most of thermal analyzers Higher Purity and Higher Density: Increased detection possibility of transition temperatures Easy cleaning and more repeated operation available Very suited in various kinds of sample (R&D, Q/A, QC) High quality grade but Economical cost Made by Ceramic expert Various crucibles available on request Example of Mettler Toledo TGA-DSC Example of TAI TGA Test For Mettler Toledo TGA Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price Order Q'ty (MOQ) M-C6025-M Ø6mm x H2.5mm TGA/DTA, TGA/DSC ME-51140843, Alumina crucible, 30 ㎕ KRW 16,200 50 pcs/1pkg M-C6045-M Ø6mm x H4.5mm TGA/DTA, TGA/DSC ME-01024123, Alumina crucible, 70 ㎕ KRW 16,200 50 pcs/1pkg M-C8045-M Ø8mm x H4.5mm TGA/DTA, TGA/DSC ME-01024124, Alumina crucible, 150 ㎕ KRW 19,800 50 pcs/1pkg For TA Instruments TGA Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price Order Q'ty (MOQ) M-C6540-T Ø6.5mm x H4mm SDT Q600 TGA/DSC, STA Alumina pan KRW 16,200 50 pcs/1pkg For PerkinElmer TGA Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price Order Q'ty (MOQ) M-C4570-P Ø4.5mm x H7mm TGA Alumina pan KRW 16,200 50 pcs/1pkg For Netzsch TGA Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price Order Q'ty (MOQ) M-C6840-N Ø6.8mm x H4mm DSC404C, DTA404PC, STA409PC, STA449C Alumina pan KRW 16,200 50 pcs/1pkg For Setaram TGA Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price Order Q'ty (MOQ) M-C5040-P Ø5mm x H4mm DSC, TGA Alumina pan KRW 16,200 50 pcs/1pkg M-C5080-S Ø5mm x H8mm DSC, TGA Alumina pan KRW 16,200 50 pcs/1pkg M-C80120-S Ø8mm x H12mm SETARAM LABSYS Alumina pan On request On request M-C50100 Ø5mm x H10mm CTC1800 Evolution Alumina pan On request On request Others Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price Order Q'ty (MOQ) M-C5050-S Ø5mm x H5mm TGA, DTA, STA, DSC Alumina pan KRW 16,200 50 pcs/1pkg M-C6025-M Ø6mm x H2.5mm Shimadzu TGA/DTA, TGA/DSC Alumina pan KRW 16,200 50 pcs/1pkg 80230 Ø8(4)mm x H23mm DTA Alumina pan On request On request 602587 TØ6mm x BØ2.5mm x H8.7mm 　 Alumina pan On request On request 부가세 (VAT) 별도

For Mettler Toledo DSC Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price MOQ ALME-20 Ø6.0mm x H1.7mm DSC82x, DSC1/2/3 Aluminum crucible without pin, 40㎕ KRW 1,580 500 ALME-21 Ø6.0mm x H1.7mm DSC82x, DSC1/2/3 Aluminum crucible with pin, 40㎕ KRW 1,580 500 ALME-72 Ø6.0mm x H4mm DSC82x, DSC1/2/3 Aluminum crucible with pin, 100㎕ KRW 2,300 500 ALME-71 Ø6.0mm x H4mm DSC82x, DSC1/2/3 Aluminum crucible without pin, 100㎕ KRW 2,300 500 For TA Instruments DSC Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price MOQ ALTA-11 Ø5.4mm x H2.0mm DSC Q20/200/2000 & DSC 25/250/2500 Tzero Low-Mass Aluminum pan KRW 1,580 500 ALTA-10 Ø5.4mm x H2.6mm DSC Q20/200/2000 & DSC 25/250/2500 Tzero Aluminum pan KRW 1,580 500 ALTA-12 Ø6.65mm x H1.7mm DSC Q10, Q100 Standard Solid Aluminum pan, 20㎕ KRW 1,440 500 ALTA-13 Ø6.8mm x H2.7mm DSC Q10, Q100 Standard Liquid Aluminum, 20㎕ KRW 1,580 500 For PerkinElmer DSC Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price MOQ ALPE-30 Ø6.65mm x H1.7mm DSC4000/600/8000/8500 Aluminum pan for Solid sample, 20㎕ KRW 1,440 500 ALPE-31 Ø6.8mm x H1.7mm DSC4000/600/8000/8500 Aluminum pan for Liquid sample, 20㎕ KRW 1,580 500 ALPE-32 Ø7.5mm x H2.0mm DSC4000/600/8000/8500 For Large Liquid sample KRW 2,010 500 ALPE-32-1 Ø7.3mm x H2.0mm DSC4000/600/8000/8500 For Large Liquid sample (60-80ul) KRW 2,010 500 For Netzsch DSC Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price MOQ ALNZ-40 Ø8.0mm x H2.1mm DSC Aluminum pan KRW 1,440 500 ALNZ-41 Ø5.0mm x H2.5mm DSC For NGB817525 concavus pan KRW 1,580 500 (부가세 별도) 재료 원가의 변화에 따라 예고없이 변동될 수 있습니다. Example of Indium test with a DSC aluminum crucible

당사 (주)연진에스텍의 사파이어 샘플 도가니는 고가의 수입산 대비 동등 이상의 스펙으로 국내에서 제작되는 고순도의 저렴한 열분석 샘플 팬입니다. 알루미나 팬 보다 순도가 더 좋고 밀도가 높아 재사용 회수가 더 증가됩니다. 특히 알루미나 팬보다도 화학적으로 더 안정합니다. 철(Fe)과 니켈과 같은 금속의 용융 시험에도 추천됩니다. 사용하고 있으신 sample crucible의 크기와 TGA 기기 제조사를 확인하셔서 아래표의 Order number로 문의해 주시면 견적 시 용이합니다. Pan과 lid 한 세트로 공급되며, 최소 구매 수량은 50 세트(1pkg)입니다. Mono-crystalline Alumina (Al2O3) crucibles for most of thermal analyzers Higher Purity and Higher Density: Increased detection possibility of transition temperatures Easy cleaning and more repeated operation available Very suited in various kinds of sample (R&D, Q/A, QC) High quality grade but Economical cost Made by Ceramic expert Various crucibles available on request Specification Alumina content % 99.99% Compressive Strength (20 ˚C) Mpa 2400 Specific density g/cm3 3.88 Expansion Coefficient (20-1000 ˚C). ˚C 8.0×10-6 Thermal conductivity W/mK 30(20 ˚C) Bending Strength 20 ˚C 370 Mpa 1000˚C 160 Mpa For Mettler Toledo Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price MOQ M-TC6025-M Ø6.0mm x H2.5mm TGA/DTA, TGA/DSC Translucent Alumina pan (Sapphire crucibles), 30 ㎕ KRW 22,400 50 M-TC6045-M Ø6.0mm x H4.5mm TGA/DTA, TGA/DSC Translucent Alumina pan (Sapphire crucibles), 70 ㎕ KRW 22,400 50 For TA Instruments Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price MOQ M-TC6540-T Ø6.5mm x H4.0mm Q500/Q600 SDT, TGA/DSC Translucent Alumina pan (Sapphire crucibles) KRW 22,400 50 For Netzsch Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price MOQ M-TC6840-N Ø6.8mm x H4.0mm DSC404C, DTA404PC, STA409PC, STA449C Translucent Alumina pan (Sapphire crucibles) KRW 22,400 50 For Setaram Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price MOQ M-TC5040-P Ø5.0mm x H4.0mm DSC, TGA Translucent Alumina pan (Sapphire crucibles) KRW 22,400 50 M-TC5040-P Ø5.0mm x H4.0mm DSC, TGA Translucent Alumina pan (Sapphire crucibles) KRW 22,400 50 M-TC5050-S Ø5.0mm x H5.0mm TGA, DTA, STA, DSC Translucent Alumina pan (Sapphire crucibles) KRW 22,400 50 For Shimadzu Order No. Dimension Equipment available for Remarks Unit Price MOQ M-TC6025-M Ø6.0mm x H2.5mm TGA/DTA, TGA/DSC Translucent Alumina pan (Sapphire crucibles), 30 ㎕ KRW 22,400 50

Indium bonding은 열전도도가 매우 우수하고 타겟으로부터 가장 효율적으로 열을 방출하므로, 스퍼터링 타겟을 접합하는 데 가장 좋은 방법입니다. 특수 타겟 물질의 경우, elastomer bonding이나 e-beam welding이 요구됩니다. 당사는 금속 타겟 재료와 복합 타겟 소재 모두에 대한 풍부한 target bonding 경험이 있으며, 재료의 특성과 작업 조건에 따라 고객에게 가장 적합한 본딩 솔루션을 제안합니다. Bonding Service For fragile and soft materials especially ceramic sputtering targets and soft metals sputtering targets, customer usually require to bond the target with backing plate. Because the bonding is not only a support to the targets materials, but also provide heat extraction(cooling) from sputtering process, as well as sealing from magnetron cooling system and vacuum chamber. Indium bonding is the best method for bonding sputtering targets because it has the best thermal conductivity and is the most efficient at drawing heat away from the target. For special target materials , elastomer bonding or e-beam welding is required by customer. We have abundant target bonding experience for both metallic target materials and compound target materials, and we suggest the best bonding solution to customer according to the materials properties and working condition. For indium bonding, the thickness of indium we controlled is 0.2-0.3mm, and we leave 0.2-0.3mm bonding gap between target tiles, and 95% bonding rate can be guaranteed form most targets bonding. C-scan report is available upon request. We also customize backing plates according to customer request, pls contact us if you need it. Selection of Backing Plate materials where the following factors must be considered: Thermal Expansion of the Backing plate materials and Sputtering target. Electrical Conductivity Mechanical Properties to withstand the cooling water pressure and thermal cycling effect. Reusable Backing plate materials commonly are made of by follow metals: Oxygen Free Copper The most commonly backing materials is is Oxygen Free Copper (OFHC) .This is readily available metal has good thermal conductivity and electrical conductivity, while also being easy to machine. Copper backing plates can be re-used, with care, twenty times or more. Molybdenum Backing Plate Molybdenum Backing Plate is suitable for high temperature bond , while copper may also oxidize badly or warp, and also matching with target materials where copper coefficient of expansion is mismatched, such as ceramics. Aluminium Backing plate Similarly for high thermal conductivity and matching to the target materials coefficient of expansion as well as suitable for diffusion bonding. Stainless steel. Commonly used for Rotatable sputtering target where it provide a low cost recyclable backing tube. Moreover, copper zinc (CuZn) alloy and copper chromium (CuCr) alloy backing plate are also available in our plant.

당사 (주)연진에스텍에서 공급하는 "evaporation crucible"은 Cu 또는 W, Mo, Ta와 같이 용융점이 매유 높은 내화 금속과 세라믹 코팅의 유무나 quartz, Al2O3, ZrO2, BN, BN-TiB2, 흑연과 같은 내화성 세라믹 재료로 만들어집니다. 특히 다양한 재료를 수용하는 국산 알루미나 크루시블과 사파이어 크루시블은 당사의 우수성에서 기인합니다. 증착재료 도가니는 E-beam hearth에 증발재료가 쌓이지 않도록 하여 바스켓이나 호일 열원의 증착 용기 역할을 합니다. Crucible은 중요한 유리, 금속 등 다양한 소재의 형성에 중요한 역할을 합니다. 다양한 소재로 제작된 도가니는 넓은 온도에서 부식 저항성을 갖습니다. Evaporation Crucibles List Alumina (Ceramic) Crucible 당사에서 생산 판매하는 알루미나 크루시블은 열전도도가 높고, 열팽창율이 낮아 열충격에 강하므로 기계적인 물성이 우수합니다. 재료 특성 상 화학적으로 안정하고 유전상수와 손실계수가 낮은 절연특성이 있습니다. 따라서 금, 인듐, 구리, 리튬, 망간, 아연, 팔라듐 등 매우 많은 재료의 증발, 증착에 이용됩니다. 고객께서 사용 중인 crucible의 제원정보나 샘플을 공유해주시면, 도면 작성하여 99.7%의 순도로 저렴하게 대량 공급 가능합니다. 단결정 알루미나인 사파이어 크루시블과 지르코니아 크루시블도 제작 판매합니다. Precious Metal Crucible 귀금속은 매우 특이하게도 금속 화학적로 디테일에서 부터 분명히 과다한 경제적 비용이 발생합니다. 화학적으로 귀금속은 대부분의 원소보다 반응성이 훨씬 낮은 경향이 있습니다. 일반적으로 연성이 있고 광택이 좋습니다. 역사적으로 귀금속은 외환으로 중요했지만, 현재는 주로 투자 및 사업적 상품으로 간주됩니다. 금, 은, 백금, 팔라듐은 모두 ISO 4217 외환 코드를 가지고 있습니다. 널리 인정받는 귀금속은 금과 은과 같은 코인 금속입니다. 둘 다 상업적 용도가 있지만 예술, 귀걸이, 고급 귀걸이 및 주화에서의 용도로 더 잘 알려져 있습니다. 다른 귀금속으로는 백금, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐이 있으며, 이 중 백금이 가장 널리 거래됩니다. 귀금속에 대한 수요는 현실적인 용도뿐만 아니라 투자 및 가치 저장소로서의 기능에서도 주도됩니다. 역사적으로 귀금속은 일반적인 상업용 금속보다 훨씬 더 나은 가격으로 거래되었습니다. 당사는 경쟁력 있는 가격으로 고품질의 귀금속 도가니를 제공합니다. Alumina (Al2O3) Crucible High thermal conductivity Excellent thermal shock resistance Low thermal expansion Exceptional heat resistance Good Chemical Inertness High electrical resistance Low dielectric constant and loss tangent High volume resistivity Excellent machinability Tantalum (Ta) Crucible High melting point up to 2996°C Highly resistant to corrosion Moderate hardness and ductility Excellent chemical properties Does not react to hydrochloric acid, concentrated nitric acid and aqua regia under hot and cold conditions It can be used to manufacture evaporation vessels and can also be used as electrodes, rectifiers and electrolytic capacitors for electronic tubes Molybdenum (Mo) Crucible High density over 10g/cm3 It has great strength under high temperature, anti-friction corrosion resistance High thermal conductivity High thermal expansion coefficient Ra<6.3 Mainly used as containers and heating element for evaporation coating machine in optical glasses and spectacles field Excellent machinability Tungsten (W) Crucible High density over 18.7g/cm3 Excellent corrosion resistance High melting and boiling points High temperature strength High abrasion resistance Ra<6.3 The crucible can be used in vacuum inert gas environment under the temperature of 3400℃ Excellent machinability Copper (Cu) Crucible High density Excellent corrosion resistance Low resistivity High Strength Ra<6.3 Using temperature below 1083.4ºC in vacuum or deoxidize atmosphere Excellent machinability Niobium (Nb) Crucible High density Excellent corrosion resistance Low resistivity High Strength Ra<6.3 Using temperature below 2450ºC in vacuum or deoxidize atmosphere Excellent machinability Boron Nitride (BN) Crucible High thermal conductivity Excellent thermal shock resistance Low thermal expansion Exceptional heat resistance Good Chemical Inertness High electrical resistance Low dielectric constant and loss tangent High volume resistivity Excellent machinability All other evaporation crucible available on request. Customization available. 참고로, 다음에 몇 가지 증발증착 재료에 적당한 도가니 정보를 공유합니다. Evaporation Material Recommended Crucible(s) Aluminum (Al) Boron nitride (BN) Aluminum fluoride (AlF3) Graphite (C ) Al/Si (2%) Boron nitride (BN) Antimony (Sb) Boron nitride (BN), Graphite (C ), Aluminum oxide (Al2O3) Antimony telluride (Sb2Te3) Graphite (C ) Antimony oxide (Sb2O3) Boron nitride (BN), Aluminum oxide (Al2O3) Bismuth Aluminum oxide (Al2O3), Vitreous carbon Bismuth telluride (Bi2Te3) Graphite (C ), Quartz Boron (B) Graphite (C ), Vitreous carbon Cadmium (Cd) Aluminum oxide (Al2O3), Quartz Cadmium selenide (CdSe) Aluminum oxide (Al2O3), Quartz Cadmium sulfide (CdS) Aluminum oxide (Al2O3), Quartz Calcium fluoride (CaF2) Quartz Chromium (Cr) Vitreous carbon Cobalt (Co) Aluminum oxide (Al2O3) Copper (Cu) Aluminum oxide (Al2O3), Molybdenum (Mo), Tantalum (Ta) Copper oxide (CuO) Aluminum oxide (Al2O3) Gadolinium (Gd) Aluminum oxide (Al2O3) Gallium (Ga) Aluminum oxide (Al2O3) Gallium arsenic (GaAs) Graphite (C ) Gallium nitride (GaN) Aluminum oxide (Al2O3) Gallium phosphide (GaP) Quartz Germanium (Ge) Quartz, Aluminum oxide (Al2O3) Germanium oxide (GeO2) Quartz, Aluminum oxide (Al2O3) Germanium telluride (GeTe) Quartz, Aluminum oxide (Al2O3) Gold (Au) Aluminum oxide (Al2O3), Boron nitride (BN), Vitreous carbon Indium (In) Graphite (C ), Aluminum oxide (Al2O3) Indium oxide (In2O3) Aluminum oxide (Al2O3) Indium phosphide (InP) Graphite (C ) Indium sulfide (InS) Graphite (C ) Iron (Fe) Aluminum oxide (Al2O3) Iron sulfide (FeS) Aluminum oxide (Al2O3) Lanthanum (La) Aluminum oxide (Al2O3) Lead (Pb) Aluminum oxide (Al2O3), Quartz Lead iodide (PbI2) Quartz Lead stannnate (PbSnO2) Aluminum oxide (Al2O3) Lead selenide (PbSe) Graphite (C ), Aluminum oxide (Al2O3) Lead telluride (PbTe) Graphite (C ), Aluminum oxide (Al2O3) Lithium (Li) Aluminum oxide (Al2O3) Lithium fluoride (LiF) Aluminum oxide (Al2O3) Magnesium (Mg) Aluminum oxide (Al2O3), Vitreous carbon Magnesium fluoride (MgF2) Aluminum oxide (Al2O3) Magnesium oxide (MgO Graphite (C ), Aluminum oxide (Al2O3) Manganese (Mn) Aluminum oxide (Al2O3) Molybdenum oxide (MoO3) Aluminum oxide (Al2O3), Boron nitride (BN) Ni/Cr Aluminum oxide (Al2O3), Vitreous carbon Nickel (Ni) Aluminum oxide (Al2O3), Vitreous carbon Nickel oxide (NiO) Aluminum oxide (Al2O3) Palladium (Pd) Aluminum oxide (Al2O3) Permalloy (Ni/Fe) Aluminum oxide (Al2O3), Vitreous carbon Phosphorous (P) Aluminum oxide (Al2O3) Platinum (Pt) Graphite (C ) Rhodium (Rh) Vitreous carbon Scandium (Sc) Aluminum oxide (Al2O3) Selenium (Se) Aluminum oxide (Al2O3), Vitreous carbon Silicon (Si) Tantalum (Ta), Vitreous carbon Silicon dioxide (SiO2) Aluminum oxide (Al2O3) Silicon monoxide (SiO) Tantalum (Ta) Silver (Ag) Aluminum oxide (Al2O3), Molybdenum (Mo) Strontium oxide (SrO) Aluminum oxide (Al2O3) Tantalum pentoxide (Ta2O5) Vitreous carbon Tellurium (Te) Aluminum oxide (Al2O3), Quartz Terbium (Tb) Aluminum oxide (Al2O3) Tin (Sn) Aluminum oxide (Al2O3) Tin oxide (SnO2) Aluminum oxide (Al2O3), Quartz Titanium (Ti) Titanium carbide (TiC) Vanadium pentoxide (V2O5) Quartz Yttrium (Y) Aluminum oxide (Al2O3) Yttrium oxide (Y2O3) Graphite (C ) Zinc (Zn) Aluminum oxide (Al2O3), Quartz Zinc selenide (ZnSe) Quartz The most common evaporation sources we make are the following 3 types. Wire type evaporation sources It’s made from tungsten wire and can be formed into filaments, baskets, heaters or looped shaped point sources. Boat type evaporation sources It’s made from tungsten, tantalum, molybdenum or ceramic type materials capable of withstanding high temperatures. Crucible liners type evaporation sources It’s made from tungsten, tantalum, molybdenum, copper, graphite and refractory ceramic materials.