AJA EVAPORATION SYSTEMS
AJA International의 ATC-E (E-Beam Evaporation) 시스템과 ATC-T (Thermal Evaporation) 시스템은 R&D 규모의 박막 증착을 위해 설계된 고도로 진화된 HV, UHV 코팅 장비입니다. 이들 시스템은 로드 락 (load-lock), 이온 밀링 / 이온 보조 소스, 가열 / 냉각 기판 홀더, QCM 증착 제어 / 컴퓨터 컨트롤, AJA의 고유한 수냉식 300 Amp 열 증착 소스가 특징입니다.
ATC-E Series E-Beam Evaporation System
AJA International사의 ATC-E Series Electron Beam Evaporation System은 ATC-E 및 ATC Orion-8E 원통형, UHV 스타일 챔버, ATC 2030 및 ATC 2036 HV 스타일 박스 코터 버전으로 제공됩니다. AJA International의 이러한 physical vapor deposition 시스템은 최적의 성능을 제공하고 최고 품질의 구성 요소를 활용하면서 탁월한 가치를 제시합니다. 본 제품군은 고도로 진화된 ATC & ATC Orion 스퍼터링 장비로부터 수 많은 디자인 특징과 공통적인 부품을 계승하여, 싱글 또는 멀티-포켓 선형 및 회전형 전자빔 소스, 열 증발 소스, 이온 / 플라즈마 소스, Knudsen 셀, 유기물 용 저온 증발 셀, Radak 소스 및 마그네트론 스퍼터 소스를 장착 할 수 있도록 했습다. 또한 이러한 시스템은 로드 락 (load lock), QCM 모니터링 및 제어, 가열 또는 냉각 기판 홀더, planetaries, 다양한 펌핑 패키지 및 자동 제어와 함께 사용할 수 있습니다.
- Box style and cylindrical chambers
- HV & UHV versions available
- Load lock & cassette options
- Rotary or linear e-beam sources
- Integrated hoist or hinged door
- Single, multi-layer or co-evaporation
- Linear e-gun slide available
- Planetary, heated and cooled substrate holders
- Configured for your application
ATC-T Series Thermal Evaporation System
AJA International사의 ATC-T Series Thermal Evaporation System은 최적의 성능을 제공하고 최고 품질의 구성 요소를 활용하면서 탁월한 가치를 제시하는 박막 증착 장비입니다. 본 제품은 원통형 (UHV) 및 박스 스타일 (HV) 구성으로 제공됩니다. AJA International의 이러한 시스템은 고도로 진화된 ATC 및 ATC Orion 스퍼터링 장비의 수 많은 디자인 특징과 공통적인 부품을 계승하며 AJA International의 고유한 300 Amp, 수냉식 열 증발 소스, Knudsen 셀, 유기 재료 용 저온 증발 셀 및 Luxel Radak을 장착 할 수 있습니다. 더욱이. 이러한 장비에는 AJA 마그네트론 스퍼터 소스, 로드 락 (load lock), QCM 모니터링 및 제어, 가열 또는 냉각 기판 홀더, planetary, 다양한 펌핑 패키지 및 자동 제어가 포함될 수 있습니다.
- Box style or cylindrical chambers
- HV & UHV versions available
- Thermal source array on slide available
- Load lock & cassette options
- Water cooled shielding as required
- Integrated hoist or hinged door
- Configured for your application
THIN FILM EVAPORATION TUTORIALS
What is Thermal Evaporation?
Thermal Evaporation은 PVD (Physical Vapor Deposition) 기술 중 가장 간단한 기술 중 하나입니다. 기본적으로 물질의 표면 원자(surface atom)가 표면을 떠나기에 충분한 에너지를 가질 때까지 진공 챔버에서 재료가 가열됩니다. 이 시점에서 1eV 미만의 열 에너지로 진공 챔버를 가로 질러 증발 재료 위에 위치한 기판을 코팅합니다. 평균 작동 거리(working distance)는 200 mm에서 1m 입니다. Read more.
What is Electron Beam (E-Beam) Evaporation?
E-Beam 증발은 PVD (Physical Vapor Deposition) 기술로, 필라멘트에서 강렬한 전자 빔(electron beam)이 생성되고 전자기장을 통해 스티어링되어 소스 물질 (예 : Au의 펠릿)을 치고 진공 환경에서 증발시킵니다. 이 에너지 전달을 통해 소스 물질이 가열됨에 따라 표면 원자(surface atom)는 표면을 떠나기에 충분한 에너지를 갖게 됩니다. 이 시점에서 1eV 미만의 열 에너지로 진공 챔버를 가로 질러 증발 물질 위에 위치한 기판을 코팅하는 데 사용할 수 있습니다. 평균 작동 거리(working distance)는 300 mm에서 1 m 입니다. Read more.