레이저 스크라이빙(laser scribing)은 일련의 블라인드 컷 (blind cut) 또는 스크라이브 라인(scribe line)을 생성하기 위해 기판을 가로 질러 레이저 빔을 스캔하는 레이저 미세 가공 기술(laser micromachining technique)입니다. 이러한 스크라이브 라인은 웨이퍼 또는 기판을 'break'하거나 'singulate'하는 데 사용할 수 있습니다.
레이저 마이크로 스크라이빙은 반도체 웨이퍼의 대량 생산, 태양 광 산업을 위한 blue LED 및 광전지 (photovoltaic cell) 제조에 광범위하게 사용되는 레이저 마이크로 머시닝 공정으로, 스크라이 빙을 매우 정밀하게 제어하면 매우 잘 처리된 break를 유도할 수 있으며, 미세 균열(micro-cracking)이 생기지 않습니다.
스크라이빙은 표면 패터닝, 다이싱 (dicing ) 또는 '‘scribe & break' 프로세스의 첫 단계로 사용할 수도 있습니다. 스크라이빙 기술은 전체 기판을 레이저로 절단하는 것 보다 훨씬 빠른 공정이라는 이점이 있습니다.
Specification example of Laser Micro Scribing
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MINIMUM WIDTH OF SCRIBE |
5µm |
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ASPECT RADIO |
Up to 30:1 |
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MAXIMUM MATERIAL THICKNESS |
Typically 1mm |
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MATERIALS |
Most materials from soft plastics to hard ceramics and transparent materials |
Key Benefits
- Enables fine control
- Extremely fast process
