(주)연진에스텍의 점착력측정기는 당사에서 개발하고 생산 판매하는 다축 미세재료 물성분석기로써,  최소 0.001g (0.01mN) force의 미세 감도와 재현성으로 Auto-index가 가능한 ball probe tack과 자동화된 motorized 90도 박리강도, 180도 이형박리강도 (release peel-off strength)를 정밀하게 측정하고 T-peel strength, Loop tack, Single / Double Lab Shear Strength Test가 가능한  다축 미세 점착력 측정기입니다. Adhesion, Compression, Peel-off, Tension, Creep Recovery, Stress Relaxation, Friction Scratch의 다양한 method 하에서, 

• 각종 보호필름 및 ACF의 tack과 같은 미세 하중 및 
• 180° Peel-off 및 T-Peel, 90° Peel-off에 의한 이형력 (Release force) 
• 감압성점착제(PSA)의 점착력 및 응집성, 유지시간,
• 수성 접착제의 접착력,
• 연료전지 전극재료의 메탈전극 결착력, 
• 액상/페이스트/하이드로겔의 점착력
• 패취제/의료용 점착제, 실리콘 패드/PDMS의 점착력
• Die Attach 필름 및 OCA 필름 등의 점착력
• 점착 표면의 마찰 (friction)에 의한 점착 특성 뿐만 아니라

• 고점도 액상 시료의 표면장력 (Surface Tension)
• 저속의 스크래치 테스트 (Scratch test)
• 연질 시료 또는 깨지기 쉬운 재료의 미세 인장/압축 강도
• Strain rate에 따른 인장강도 측정
• 다양한 식품 물성 시험 (TPA, Texture Profile Analysis)
• Stress relaxation 및 Creep recovery의 기초가 되는 강도 변화를 매우 정밀하게 측정 가능합니다. 

TXA™ 의 옵션으로는 가열냉각 챔버 (Thermal Chamber),  항온항습챔버, Hot/Cold Cold plate, 공압그립 (Pneumatic Grip), X-Y Positioner, Multi-angle Peel-off test fixture,  Motroized 90도 Peel-off, Auto-index, 4축 옵션 등을 구비할 수 있으며, Comact 한 모델, 수평형 모델, Travel range가 연장되는 모델 등 사용자 요구사항에 따른 customize가 가능합니다. 

Application

• 반도체 Dicing Process에서 사용된 점착제의 점착 특성 분석    
• 점착제 분자량에 의한 점착 물성 영향 측정    
• MLCC(Multilayer ceramic capacitor)용 점착제에 적용한 예 (peel-off test)
• Dicing 점착제, 양면 접착제(double side tape), 편광판용 점착제의 점착 거동 측정    
• 시험속도 변화에 따른 점착 테이프의 물성변화    
• Auto-index에 의한 prepreg 반복 시험    
• 양면 테이프, 알루미늄 테이프, OPP tape의 점착력 반복 시험    
• Probe의 다양한 재질과 크기에 따른 점착력 (tack)측정 비교    
• 스폰지의 Compression, 스폰지의 Stress Relaxation 시험    
• 접착제의 Dwell Force 변화 시험    
•  각종 테이프의 피착제에 따른 접착 시험    
• 습포제의 점착력 반복 시험  

더욱 자세한 사항은 당사 웹페이지로 부터 확인하실 수 있습니다.

https://www.yeonjin.com/surface_analyzers/num/15?category_item_id=334

감사합니다.

㈜연진에스텍
YEONJIN S-Tech Corporation
https://www.yeonjin.com