기능성을 갖춘 컴팩트한, A 시리즈 플랫폼은 나노, 피코 또는 펨토초 펄스 레이저를 통합하는 효율적인 레이저 마이크로 머시닝 시스템입니다.

Oxford Lasers사의 포트폴리오에서 가장 컴팩트한 플랫폼인 A 시리즈는 보급형 턴키 레이저 마이크로 머시닝 시스템으로 설계되었습니다. 주로 공정 개발 및 R&D에 사용되는 컴팩트한 디자인의 A 시리즈는 소규모 생산 분야에서도 응용이 가능합니다.

A 시리즈는 일반적으로 프로세스 개발, 프로토 타입 연구 및 파일럿 생산에 사용되지만, 다양한 어플리케이션에 맞는 모델입니다. A 시리즈는 저렴한 형태로 고정밀 레이저 가공 (마이크로 드릴링, 마이크로 커팅 및 마이크로 밀링)이 가능하므로, 제한된 예산으로 연구 또는 생산 관리자에게 이상적입니다.

본 레이저 마이크로 머시닝 시스템은 다목적 R&D 프로세스 개발 또는 파일럿 생산을 위해 설계되었습니다. 적외선, 가시 광선 또는 자외선 레이저 소스의 범위에서 많은 재료를 가공할 수 있습니다. Class1 인클로저는 레이저 안전에 대한 모든 질문에 답하고 진동없는 플랫폼(vibration isolation platform )은 부품 가공의 품질을 유지하는 데 도움이 됩니다. 축 내 카메라 시스템(in-axis camera system)을 사용하면 진행중인 공정과 생산을 검사할 수 있습니다.

독점적인 트레패닝 헤드(trepanning head)를 추가하면 CNC 시스템은 고정밀 고속 마이크로 홀 드릴링 머신(high-speed micro-hole drilling tool)으로 변환됩니다. 20 미크론까지의 홀 직경은 우수한 원형도(circularity)로 얻을 수 있습니다. 더 작은 홀은 percussion drill될 수 있습니다.

갈바노메트릭 헤드(galvanometric head)를 설치함으로써, A 시리즈는 고속 인그레이빙(engraving), 절단 및 마이크로 밀링을 수행 할 수 있습니다. Galvanometric scanner는 큰 홀을 뚫는데도 유용하지만 트레핀 헤드 옵션(trephine head option)보다 정확도가 떨어집니다.

회전 축과 더 큰 변위 스테이지는 물론 전동 감쇠기 (motorized attenuator), 흡입 척 (suction chuck), 스모크 추출기 (smoke extractor) 및 자동 초점 (높이 / 깊이 센서)과 같은 다른 옵션도 사용할 수 있습니다. 희망하는 가공에 필요한 반복속도와 파워 따라 파장 (1064nm, 532nm, 355nm)을 선택할 수 있습니다. 

Key Benefits

• Compact Platform: 소규모의 설치 공간, 독립형 시스템
• Stability: 진동 차단 기능이 있는 화강암 프레임
• Reliability: Diode pumped solid state laser (DPSS)
• Functionality: Cimita software
• R&D와 파일럿 생산을 위한 자율 시스템
• 강력한 Diode Pumped Laser
• 최대 450mm의 XY stages
• 강력하고 사용이 편리한 Cimita software

Applications

• 미세 홀 드릴링 (Micro-hole drilling)
• Fine cut
• 마이크로 밀링 (Micro milling)

A Series Specification

LASER TYPE

• Nanosecond, Picosecond or Femtosecond
• Solid diode pumped laser source (DPSS)

WAVELENGTH OPTIONS

• 355nm / 532nm / 1064nm

DIMENSIONS

• 1470W x 1204 / 1402*D x 1945 / 2152*H (mm)

PRODUCT WEIGHT RANGE

• 1500kg (dependant on laser type and other options)